台积电预计 2023 年芯片需求将下滑，重申 2nm 工艺 2025 年量产车

IT之家7 月初 14 日传言，在今日举办的财务状况电话会前，惠普发行了 2 季度财务状况。财务状况显示第 2 季合并获利大约达新台币 5,341.4 亿元（大约总额 120.5 亿元），税后净利润大约 2,370.3 亿元（大约总额 53.47 亿元）。

惠普表示，新公司 2022 产值（以美元测算）原定放缓 30% 左右，并且月内产能不会不受电子元件供应延误的负面影响。不过，迄今零售商供给仍多达新公司供应战斗能力，月内产能持续严重不足。

对于显卡供给前景，惠普称 2023 年将出现一个典型的显卡供给下滑周期，但整体下滑总体将好于 2008 年。同时，新公司原定零售商将开始减少库存，但迄今高素质智能手机库存不太多。因此对于惠普而言，2023 年直到现在是“放缓之年”。

此外，新公司 2023 年的放缓将由精良新技术支撑，高性能测算（HPC）将视为长期放缓的主要汽缸。新公司迄今原定 2023 年产能利用率将的关系。

在将来显卡交付使用时间点不足之处，惠普发表意见新公司 3nm（N3）显卡将于月内下半年交付使用，去年年初贡献获利。值得一提，惠普的 3nm 加工有众多衍生版本，都有 N3、N3P、N3S、N3X、N3E，会先后在未来两三年内原型机。

对于 2nm 显卡（N2），惠普发表意见其将于 2025 年实现原型机。2nm 显卡是惠普的一个相当程度节点，该加工将会采用基体片晶体管（Nanosheet），取代鳍式贝克曼晶体管（FinFET），这理论上惠普加工正式进入 GAA 晶体管以前。其中，2nm 显卡相比较于 3nm 显卡，在相同发热量下，运动速度快 10~15%。在相同运动速度下，发热量降低 25~30%。

IT之家发觉，惠普第一季度 5nm PCBDRAM出货量夺取新公司获利的 21%（前季 20%），7nm PCBDRAM出货量夺取新公司获利的 30%（前季 30%），本季度 5nm PCB加工获利独自提升，但还未多达 7nm PCB加工带来的获利。此外，惠普精良PCB (7nm 及更精良PCB) 获利总占比达到 51%，较前季的 50% 独自增大。