加速商业化技术的发展落地 3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级C+轮融资

近日，3D传感器集成电路和解决方案提供商灵明中子完成亿元级C+轮风险投资，高管为基石外汇、惊蛰嘉禾外汇等机构，光源外汇担任独家证券。Corporation自2018年设立起先后完成数轮风险投资，一连串风险投资的完成，也随即印证灵明中子在dToF应用领域的新科技实力和未来发展潜力，将助力Corporation进一步夯实在dToF应用领域的新科技领先优势，拓展更多过场下的商业化应用落地。

据发布新闻资料揭示，灵明中子是世界性为数不多的、具备茁壮3D复合dToF集成电路设计者和瓷能力的Corporation，在高PDE高性能SPAD电路设计者及瓷能力上一直处于亚太地区领先地位，基于无线电波905nm处的PDE降到25%，现今已申请百余项全国性亚太地区专利。下一步，Corporation将继续开展多苹果电脑深度布局，同时减慢dToF新科技在车载、消费电子和XR应用领域的应用落地，加速扎根为亚太地区3D传感器半导体名牌产品。

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