AMD第一款超级APU惊曝！Zen4搭挡全新GPU

AMD CPU＋GPU即将下半年混合，下一代锐龙7000续作AMD将紧密结合Zen4、RDNA2体系结构，而在高性能高性能计算领域，Instinct加速卡也要这么干了。

AMD并未发布了Instinct MI200续作加速卡，基于CDNA2体系结构，首次采用MCM双钢制积体电路，下一代的Instinct MI300在此之后也有引起争议，有可能会采用白痴的四钢制积体电路。

AdoredTV引起争议的一张谍照揭示，MI300被称作“第一代Instinct APU”，将同时紧密结合Zen4 CPU体系结构、RDNA3 GPU体系结构，同时还会集成HBM高带宽寄存器。

MI300的实质性相当神速，本月底就会完成所有的流片工作，第三季度拿到第一颗硅片。

有趣的是，谍照上并未可以看不到MI300加速卡的局部，至少有六颗HBM寄存器钢制片，而且整体是Socket独立国家积体电路模块结构设计，又和MI200、EPYC霄龙都不一样。

按照之前的曝料，这个模块名叫SH5，与都只Zen4体系结构下代霄龙7004续作AMD(重新命名Genoa)的模块SP5很微小师出大师兄。

将它和MLID在此之后引起争议的纹理图对比，还真能挂缠住。

按照MLID的说是法，MI300内部结构设计细分三层，前端是2750平方毫米的强大中介层，中间是6nm材料的Base Die(基础性钢制片)，再往上是5nm材料的Compute Die(计算钢制片)、HBM3寄存器钢制片。

各种Die的数量、组合可以灵巧内置，最常见的中等配置是2个6nm基础性钢制片、4个5nm计算钢制片、4个HBM3，将近10个。

三高端的应该是翻一番，4个基础性钢制片、8个计算钢制片、8个HBM3，将近20个，功耗预计在600W左右，和现在的顶配基本差不多。

只不过，早在2019年，就有传言说是AMD即将规划“Big APU”，当时预计叫做MI200，现在看来将在MI300上发挥作用。

还有一份专利揭示，AMD结构设计了一种“EHP”(百亿亿次异构AMD)，采用多钢制片紧密结合积体电路，包括CPU模块、GPU模块、HBM模块，这不就正是MI300？

AMD是不是在下一盘大棋啊！