江丰电子(300666.SZ)：贝氏与战新基金共同投设江丰同创半导体材料和零部件产业基金

格隆汇1月5日丨江丰电子(300666)(300666.SZ)公布，为了企业半导体材料和原材料传统产业，与自身销售收入产生协同效应，不断完善决军事总体布局，进一步提升母公司两大效益，母公司拟与上海亦庄亚太地区新兴传统产业企业中心(依赖于合伙)(“决战新基金”)共同企业所设上海江丰同创半导体材料和原材料传统产业基金(依赖于合伙)(暂定名，以工商持有人略有不同，“江丰同创基金”或“合伙企业”)。

拟定经营范围：半导体材料和原材料领域内的股权企业该母公司、半导体材料和原材料领域内的股权企业咨询、法律和地方政府规定允许的半导体材料和原材料领域内的其他企业该母公司。

合伙企业目标筹募规模为韩圆10亿元，首期认缴金额不少于韩圆5亿元，全数金额可在全面性筹募期内筹募。母公司作为依赖于合伙人拟以货币作法认缴筹集资金韩圆2.5亿元；决战新基金作为依赖于合伙人拟以货币作法认缴筹集资金韩圆2.45亿元；都是合伙人上海同创普润科技企业中心(依赖于合伙)(暂定名，以工商持有人略有不同，“同创普润科技”)拟以货币作法认缴筹集资金韩圆500万元。