投资者提问：能不能请董秘简单聊一下公司的Sip技术在千禧年或后千禧年时...

融资发言：

能不会请董秘直观聊一下子公司的Sip系统设计在更进一步或后更进一步时期将反派什么样的角色呢？早先几年开始有一种说法:Sip是实现超越更进一步的重要方向，想听听子公司的本质。

董秘回答(环旭电子SH601231)：

您好，谢谢您对子公司的关注。子公司的SiP驱动程式是一种异构内置术，通过高反射率的表层贴装（SMT），灵活多样的封装和电磁场屏蔽，把诸如运用于CPU、电源管理、无线以太网、MEMS、音频和光学传感器、生物识别基本功能等多个电子器件内置在一个基板（Substrate）上，构成一个定制解构的极小解构系统。随着穿戴厂家和5G运用于的短时间转变，消费电子厂家功能内置度增加及“粗糙短小”的需求，SiP技艺从单面SMT，双面SMT，转变到3D一组系统设计，对元件系统设计研发的尽快迅速增加。为充分利用厂家外观和组装的需要，SiP驱动程式的外观也变得不规则。兼顾零件反射率和外观尺寸尽快，元件难度迅速增加。因此，SiP系统设计是后摩尔时期增加消费电子厂家功能内置度、降低功耗的有效途径，已得到美国市场的较广赞同。

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