投资者提问：据专家系统性，Chiplet芯片技术，主要是把多块芯片叠加封装成...

房地产者追问：

据专家深入研究，Chiplet集成电路技术，主要是把多块集成电路叠加PVC成石头集成电路，是一种3DPVC陶瓷。该公司的“基于硅基光电集成2.5D/3DPVC的陶瓷及电磁技术”，就是ChipletPVC陶瓷！请问该公司该陶瓷研发重大突破如何？

董秘说(光智新材料SZ300489)：

爱戴的房地产者您好，该公司相关陶瓷仍在研发测试之中，测试成果不存在不确定性。敬请注意房地产风险。感谢您的追捧。

查看来得多董秘问答>>正当理由新闻稿：本信息由新浪时事从公开场合信息之中节录，不上有任何房地产决定；新浪时事不保证数据的精确度，段落供参考。

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