投资者提问：请问硅片大尺寸化、薄层化对金刚石线有何影响，细线化除了降低硅料...

金融市场提问：

要来基板大材质立体化、大块立体化对法器石终点站有何制约，穿孔立体化除了降低硅料损耗以外，能否促进基板大块立体化？

董秘回答(美畅股份SZ300861)：

尊敬的金融市场，您好！光伏基板的大材质、大块立体化发展对法器终点站的大块能力时会有来得高的建议。公司为此发布的柔性大块技术都是随大材质立体化、大块立体化大块21世纪开发设计的新技术，它能够有效降低大材质基板、超薄基板大块反复中所终点站痕、TTV 等不良比例，使大块出的基板表面不规则，碎片百余人低，提升用户端基板品质，为基板大块获取了技术支持。目前法器终点站穿孔立体化的意义主要在于通过来得细的法器终点站降低大块损耗，提高用户端出片百余人，节省大块成本。感谢您的关注！

详细信息来得多董秘问答>>

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