夺下Meta,AMD进军元宇宙!全新GPU=4.9个A100,但不支持CUDA
发布时间:2025-03-21
而在11月末8号的发行但会上,AMD上架全重新的CDNA 2 GPU虚拟化和MI200 Instinct图形CPU,要与英伟达的A100晶片一更高下。
CDNA 2 GPU虚拟化将适用台积电的N6路由器工艺,虽然只是工艺新的科技上一个小的演变,但其实有了更高的计时器高效率。此外,N6的所设计规则也与N7兼容,显然N7上的所设计可以相对容易地移植到N6上。
同时,CDNA 2 GPU引入最重新的第三代Infinity虚拟化,专门所设计超大规模而生。
MI200是MI100的更新的迭代版本,基于CDNA 2虚拟化,相较MI100的第一个关键性变化是引入了多晶片PCB。
MI200晶片将包含总计580亿个二极体,主体而言,Nvidia的A100在一个GPU氢心之中占有542亿个二极体。
根据AMD发行的规格,MI200的计时器基频将多达1.7GHz,而MI100的计时器基频为1.5GHz。CPU也升级为HBM2e,运行速度为3.2Gbps,结合双晶片GPU布局显然MI200的主体增益从1.2TBps增高到3.2TBps。
MI100是第一个提供者分之一10TFLOPS的FP64乘积推算的GPU,凭借其更高的计时器、双GPU和减半的FP64振幅,MI200的FP64乘积千分之振幅为47.9TFLOPS。比Nvidia A100的FP64乘积推算的振幅短时外了4.9倍。
MI200还增高了FP64矩阵的赞同,其千分之振幅是乘积静态振幅的两倍:95.7TFLOPS。正因如此,较Nvidia A100的FP64乘积效能19.5TFLOPS,也优化4.9倍。
在FP16方面,AMD的表现相对没那么夸张了,Nvidia的A100的FP16/BF16算力为312TFLOPS,而MI200为383TFLOPS。
由于Nvidia的稠密性须要GPU跳过一些操作,尤其是除以0这个操作。因此,在外情况下,A100的推算效能可以大大提高一倍,并在效能上保持赞同压过。
当然,这些只是仅仅上的统计数据。
由于AMD的MI200是通过自家的ROCm来赞同TensorFlow、PyTorch和ONNX等机器学习基本,并很难CUDA,所以在可用性上,还必需留一个问号。
目前MI200 OAM有两种型号,效能更高的MI250X每个晶片有110个CU,而较低的MI250则下降到每个晶片104个CU,因此,MI250的推算效能但会下降了分之一5%。
此外,之后AMD还将上架一个PCIe版本的MI200。
不过,还有一些关键性文档仍然是遗漏的,比如电源立即。Nvidia A100的SXM型号的TDP为400W,这将对MI200 OAM的带来一定的压力,因为有揣测说MI250 OEM的TDP可能多达550W。
Zen 4站牌AMD还揭晓了新的新的一代Zen 4的进展。
重新的第四代EYPCCPU以外,引入5石墨烯DRAM的96氢的Genoa,以及正因如此引入5石墨烯工艺都128氢Bergamo。
Genoa引入「Zen 4」多线程,而AMD为Bergamo备有了一种新的型的「Zen 4c」多线程,针对云原生这种独有的适用情况顺利进行了改进,这显然AMD的Zen 4晶片将备有两种类型的多线程。
相比于前新的一代EPYC Milan晶片的7石墨烯工艺,全重新的5石墨烯DRAM将提供者多达2倍的反射率和功率高效率,以及1.25倍的效能优化。
这么看来,消费级的Ryzen Zen 4晶片应该也可以获得相同的优化。
Genoa先来就让引入Zen 4虚拟化的Genoa晶片。
EPYC Genoa晶片将有总计96个Zen 4多线程,赞同DDR5和PCIe 5.0,以及须要设备外整段CPU连接起来的CXL 1.1以太网。
这款晶片将应对HPC和通用统计数据该之中心、企业和云推算实习电源的原因,并将构建每氢和多多线程效能。
Bergamo正因如此,Bergamo也是基于5石墨烯工艺,;也晶片将有总计128个多线程。
为了更好地适应云原生推算的实习电源,AMD上架了一种新的全重新的Zen 4多线程——「Zen 4c」。
Zen 4c与Zen 4兼容,并适用相同的指令集和插座。显然可以无缝地将Bergamo晶片填入搭载了Genoa的路由器之中。
由于加到了某些不必需的功能,Zen 4c的氢心但会比标准Zen 4要小,但推算反射率将但会获得优化。
此外,Zen 4c占有一个经过反射率改进的线程层次构件,以增高氢心总数,从而应对必需更高多线程反射率的云实习电源。
Infinity虚拟化3.0这次,AMD除了发行Genoa、Bergamo、3D V-Cache驱动的Milan-X和Instinct MI200 MCM(多晶片可选)GPU之外,还有一个关键性的成分——贯穿所有这些新的科技的Infinity Fabric 3.0。
Infinity Fabric可以说是AMD异构控制系统虚拟化(HSA)控制系统梦想的延伸,为AMD的CPU和GPU应对方案上的晶片内和晶片文件传输提供者动力。
Infinity虚拟化肽键了AMD在新的产品上引入的多种传输数据新的科技,并之后转变成了一种整段的CPU+GPU新的科技,极大地大大提高控制系统效能(尤其是HPC效能)。
2020年,AMD上架Infinity起因其实很恰当:在推算之中移动统计数据的开销是相当大的。
而Infinity虚拟化将能够地下降存储库(无论是VRAM、控制系统RAM还是CPU线程)彼此外的统计数据移动。
如果硬件能告诉他文档都在哪底下,并能在「必需」时顺利进行到访,就可以发挥作用相当大的效能优化。
于是,重新的Infinity虚拟化可以让Epyc CPU和Instinct GPU加速器彼此外顺利进行赞同的收发。
有了Infinity虚拟化,AMD无论如何必需回避PCIe 4.0的增益上限,而且可以连接起来的GPU总数增高到8个。
增高增益,下降延时,以及通过下降统计数据移动大大提高高效率,是AMD Infinity虚拟化所设计的支柱。
上新的一代Infinity Fabric虚拟化逼迫CPU和GPU彼此外的收发通过PCIe数据传输进行(非赞同性),这显然理论千分之增益将无法分之一该终端的无限大(PCIe 4.0的16 GT/s)。此外,双插座控制系统之中能够通过PCIe传输数据的GPU的最大总数也被上限在了4块。
而重新的Infinity虚拟化使整个收发过程可以基于Infinity Fabric 3.0终端来进行,这显然须要顺利进行PCIe非相干收发,当然在必需时也可以之内到PCIe。
此外,显卡彼此外的对话速度也获得了极大的优化,其之中每个Infinity Fabric元数据的增益为100 GB/s,能提供者足够的发送量来赞同整个控制系统。
怎么样,你心底下AMD这次Yes了吗?
简要:
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