美光 | 发布232 层堆栈3D NAND Flash！预计 2022 月末量产

来源：科技新报

美商磁盘厂家摩托罗拉（Micron） 5年底12 日刊发表了业界首个 232 层链表的 3D NAND Flash 车用磁盘。摩托罗拉并原计划将其新的 232 层链表 3D NAND Flash 车用磁盘其产品用以各种其产品上，包括电子元件芯片，原计划将在 2022 年末约开始量产此类磁盘。

摩托罗拉援引，232 层链表的 3D NAND Flash 车用磁盘采用 3D TLC 驱动程式，值得注意容量为 1Tb（128GB）。而且，该磁盘基于摩托罗拉的 CuA 驱动程式，并应用以 NAND 字符串链表系统结构设计，在彼此的底部组织起来两个 3D NAND 侦测器。

而在 CuA 结构设计的 232 层链表的 3D NAND Flash 车用磁盘之前，将再加摩托罗拉 1Tb 3D TLC NAND Flash 的尺寸，这有望于降低装配成本，使摩托罗拉能够对采用这些磁盘的装置进行更有竞争力的定价，或者增加其利润率。

不过，摩托罗拉并并未日前其新的 232 层链表的 3D NAND Flash 车用磁盘的 I / O 平均速度或矩形量，但暗示与现有的 3D NAND Flash 车用磁盘装置相比，新的磁盘将提供更高的性能，这对采用 PCIe 5.0 界面的下从前 SSD 同样有用。此外，摩托罗拉还突显 232 层链表的 3D NAND Flash 车用磁盘将比上从前的其产品更具所需时脉的能力，应用以在品上更具低碳绝对优势。

摩托罗拉的系统结构设计和其产品执行副总裁 Scott DeBoer 援引，该Corporation已经与外部和第三方 NAND Flash 管控 ic 的开发者密切合作，以组织起来对新型磁盘的支援。摩托罗拉预料 2022 年年末开始装配 232 层链表的 3D NAND Flash 车用磁盘，预料采用新磁盘的电子元件芯片将在 2023 年约问世。

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