进军沃恩级CPU工艺 Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂

2021年30年老将克拉特鲁斯·马歇尔转到Intel兼任CEO最后，他另一款了IDM 2.0联合作战，意图更上一层楼Intel在晶圆制造者上的领先重要性，月初内外资200亿美元在美国政府爱达荷州新建2座更进一步总公司，本周六将同月初更进一步的工厂计划，这次将在宾夕法尼亚州外资200亿美元建厂。

Intel在官网上从未第一集了当地时间1月初21日的社区活动，首席运营官克拉特鲁斯·马歇尔、文职副总裁兼制造者、供应链和运行总经理Keyvan Esfarjani将一起参与社区活动，分享Intel在制造者领导成员力上的除此以外外资计划。

虽然Intel官方没有明确说明具体内容，不过当地电子媒体从未爆料指，Intel将在周六的社区活动上同月初在宾夕法尼亚州爱德华兹南部外资200亿美元新建晶圆的工厂的事宜。

美国政府是晶圆技术的起源于，马歇尔在Intel工作的30年内见证了美国政府及Intel最突飞猛进的时刻，然而现在美国政府公司在世界各地晶圆装配中的的总量从未下滑到了12%，技术工艺技术装配移出到了亚洲南部，所以马歇尔上任最后一直呼吁加大外资，让美国政府重新守住仅仅1/3的晶圆制造者总量。

在他上任的一个月初后，Intel就另一款了IDM 2.0联合作战，乘机外资晶圆制造者，月初内从未同月初了200亿美元在爱达荷州新建2座总公司，分别但会定名为Fab 52、Fab 62，并首次谈及这些的工厂将但会在2024年原型机20A工艺技术，这是Intel首个埃米级工艺技术。

宾夕法尼亚州的总公司具体具体内容还没有公布，但考虑到仅仅3年的新建周期，原型机要到2025年了，这里的的工厂装配的应该是再继续这一代的18A工艺技术，比台积电的2nm工艺技术还要技术，届时Intel但会真正转到世界各地晶圆工艺技术的领导成员重要性。